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半导体晶片切割保护膜 UV中转膜 UV照射失粘膜
材质: PO
厚度: 0.11-0.175
粘性: 1800克
报价: 50.00元/平方米
最小起订: 1
有效期至: 长期有效
发布时间: 2020-07-05 14:24
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详细信息

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本公司可提供定制材料长度、宽度,分条,复卷,模切,卷料,规格 ,可按照客户提供的图纸 、样板定做。

样品说明:可免费提供,样品提供时间为1天以内(特殊材料需收样品费)。

 

由于产品规格众多,此报价仅供参加,非最终报价,更多产品规格与具体报价敬请旺旺咨询或来电洽谈,我们竭诚为您提供最优质的服务!

 

UV是英文Ultraviolet Rays的缩写,即紫外光线.紫外线(UV)是肉眼看不见的,是可见紫色光以外的一段电磁辐射,波长在10~400nm的范围。
UV膜的原理:
在特殊配方的树脂中加入光引发剂(或光敏剂),经过吸收紫外线(UV)光固化设备中的高强度紫外光后,产生活性自由基或离子基,从而引发聚合、交联和接枝反应,使树脂(UV涂料、油墨、粘合剂等)在数秒内(不等)由液态转化为固态。(此变化过程称之为"UV固化")。

在使用LED芯片时,将芯片放在UV膜上可以保持晶粒在切割中的完整.减少切割中所产生的崩碎.确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形. 不会有残胶的现象.具有适当的扩张性.晶粒容易取下.水不会渗入晶粒与胶带之间.用途:1.用在WAFER的切割。2.用于保护芯片的完好。3.用于WAFER的翻转和运输。

 

胶层厚度:0.05mm-0.3mm
贴玻璃粘着力/UV前180度剥离力:800-1800克(9.8N/in)
贴玻璃过UV后粘着力/UV后180剥离力:2-20克(0.02N/in)
残胶状况:无残胶
耐热性:-10℃*2hr/80℃*2hr
适应温度℃:-10~80
标准尺寸(宽mm):230mm、300mm、980mm、1070mm等等
标准长度:100m/200m
特性/用途:此保护膜照紫外线前粘性较强,经紫外线照射后,粘性大大降低,可轻易剥离*切割,主要用于玻璃切割、晶圆片切割、陶瓷切割、镜头芯片切割保护,使用紫外线固化胶水。
保存期限:室温25℃.相对湿度65%.可保存12个月

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